창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF2010ZT0R00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2285 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.0 | |
| 허용 오차 | 점퍼 | |
| 전력(와트) | 0.75W, 3/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RMCF 1/2 0 R RMCF1/20R RMCF1/20R-ND RMCF1/20RTR RMCF1/20RTR-ND RMCF2010ZT0R00TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF2010ZT0R00 | |
| 관련 링크 | RMCF2010, RMCF2010ZT0R00 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | T496C336K006ATE2K0 | T496C336K006ATE2K0 KEMET SMD | T496C336K006ATE2K0.pdf | |
![]() | W742C8135800 | W742C8135800 winbond SMD or Through Hole | W742C8135800.pdf | |
![]() | BP103-3 | BP103-3 SIEMENS DIP-3 | BP103-3.pdf | |
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![]() | RM73P3A200JP 20R-1812 | RM73P3A200JP 20R-1812 NEC SMD | RM73P3A200JP 20R-1812.pdf | |
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![]() | AV823 | AV823 HARRS SOP | AV823.pdf | |
![]() | NCV663SQ18T1G | NCV663SQ18T1G OnSemiconductor SMD or Through Hole | NCV663SQ18T1G.pdf | |
![]() | TL0828CP | TL0828CP ORIGINAL SMD or Through Hole | TL0828CP.pdf | |
![]() | PM5384-NI | PM5384-NI PMC BGA | PM5384-NI.pdf | |
![]() | S8M1200000E30F3FZW01 | S8M1200000E30F3FZW01 HKC Call | S8M1200000E30F3FZW01.pdf |