창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF2010JTR510 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.51 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.75W, 3/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RMC 1/2 0.51 5% R RMC1/20.515%R RMC1/20.515%R-ND RMC1/20.51JR RMC1/20.51JR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF2010JTR510 | |
| 관련 링크 | RMCF2010, RMCF2010JTR510 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 50K07C | FUSE CARTRIDGE 50A 600VAC/250VDC | 50K07C.pdf | |
![]() | 0603B124K100NT | 0603B124K100NT SUNCAP SMD or Through Hole | 0603B124K100NT.pdf | |
![]() | 2SC1617 | 2SC1617 TOS SMD or Through Hole | 2SC1617.pdf | |
![]() | 2SK2615(TE12L) | 2SK2615(TE12L) TOSHIBA SOT-89 | 2SK2615(TE12L).pdf | |
![]() | TC9203AF | TC9203AF TOSHIBA SOP-16 | TC9203AF.pdf | |
![]() | ULQ2803APG | ULQ2803APG TOS DIP | ULQ2803APG.pdf | |
![]() | MMBZ4624 | MMBZ4624 VISHAY SOT23 | MMBZ4624.pdf | |
![]() | XC2C384-15FT256 | XC2C384-15FT256 XILINX BGA | XC2C384-15FT256.pdf | |
![]() | XC79204FB | XC79204FB MOTOROLA QFP-100P | XC79204FB.pdf | |
![]() | NQ82002MCH(QF38)ES | NQ82002MCH(QF38)ES INTEL SMD or Through Hole | NQ82002MCH(QF38)ES.pdf | |
![]() | PESD3V3V4UG,115 | PESD3V3V4UG,115 NXP/Philips SOT353L | PESD3V3V4UG,115.pdf | |
![]() | SLN-286-TR2 | SLN-286-TR2 RFMD SMD or Through Hole | SLN-286-TR2.pdf |