창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RMCF2010JTR300 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RMCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 0.3 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.75W, 3/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | RMC 1/2 0.3 5% R RMC1/20.35%R RMC1/20.35%R-ND RMC1/20.3JR RMC1/20.3JR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RMCF2010JTR300 | |
관련 링크 | RMCF2010, RMCF2010JTR300 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CD214B-B260LF | DIODE SCHOTTKY 60V 2A DO214AA | CD214B-B260LF.pdf | |
![]() | MBB02070C3011FC100 | RES 3.01K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C3011FC100.pdf | |
![]() | ISL54059IRTZ | ISL54059IRTZ Intersil SMD or Through Hole | ISL54059IRTZ.pdf | |
![]() | 151250-7422-RB | 151250-7422-RB M/WSI SMD or Through Hole | 151250-7422-RB.pdf | |
![]() | TC74HC564AF(EL) | TC74HC564AF(EL) TOSHIBA IC | TC74HC564AF(EL).pdf | |
![]() | DE562M2H5A1C | DE562M2H5A1C OTHER SMD or Through Hole | DE562M2H5A1C.pdf | |
![]() | NFM40R11C222TI | NFM40R11C222TI PHILIPS 65X120 | NFM40R11C222TI.pdf | |
![]() | MLG1608DR56KT000 | MLG1608DR56KT000 TDK 0603-560N | MLG1608DR56KT000.pdf | |
![]() | BC858B (T116) | BC858B (T116) ROHM SMD or Through Hole | BC858B (T116).pdf | |
![]() | TMP87CH47U-3CE9 | TMP87CH47U-3CE9 TOS TQFP | TMP87CH47U-3CE9.pdf | |
![]() | MG680-18M-1% | MG680-18M-1% CADDOCK SMD or Through Hole | MG680-18M-1%.pdf | |
![]() | TSW-105-06-T-D | TSW-105-06-T-D SAMTEC SMD or Through Hole | TSW-105-06-T-D.pdf |