창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF2010JT820R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 카탈로그 페이지 | 2285 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 820 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.75W, 3/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RMCF 1/2 820 5% R RMCF1/28205%R RMCF1/28205%R-ND RMCF1/28205%RTR RMCF1/28205%RTR-ND RMCF1/2820JRTR RMCF1/2820JRTR-ND RMCF2010JT820RTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF2010JT820R | |
| 관련 링크 | RMCF2010, RMCF2010JT820R 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | BMR610 26/15A R2B | BMR610 26/15A R2B ERICSSON SMD18 | BMR610 26/15A R2B.pdf | |
![]() | R6551-22 | R6551-22 ROCKWELL DIP | R6551-22.pdf | |
![]() | SM05 | SM05 ST SOT23 | SM05.pdf | |
![]() | XC6204B332 TEL:82766440 | XC6204B332 TEL:82766440 TOREX SMD or Through Hole | XC6204B332 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 74ABT827N | 74ABT827N ORIGINAL DIP | 74ABT827N.pdf | |
![]() | M2940CT-12 | M2940CT-12 NS SMD or Through Hole | M2940CT-12.pdf | |
![]() | MGFX35V510-22 | MGFX35V510-22 ORIGINAL SMD or Through Hole | MGFX35V510-22.pdf | |
![]() | MX636J/D | MX636J/D MAXIM SMD or Through Hole | MX636J/D.pdf | |
![]() | DH9294 | DH9294 AMD SMD or Through Hole | DH9294.pdf | |
![]() | 3AX5 | 3AX5 CHINA SMD or Through Hole | 3AX5.pdf | |
![]() | H7137NLT | H7137NLT PULSE SMD or Through Hole | H7137NLT.pdf | |
![]() | LQ019B3UD03 | LQ019B3UD03 SHARP SMD or Through Hole | LQ019B3UD03.pdf |