창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF2010JT7R50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 7.5 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.75W, 3/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±400ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RMC 1/2 7.5 5% R RMC1/27.55%R RMC1/27.55%R-ND RMC1/27.5JR RMC1/27.5JR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF2010JT7R50 | |
| 관련 링크 | RMCF2010, RMCF2010JT7R50 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F44012IKT | 44MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44012IKT.pdf | |
![]() | MMBFJ111 | JFET N-CH 35V 350MW SOT23 | MMBFJ111.pdf | |
![]() | EC2C41 | EC2C41 CINCON SMD or Through Hole | EC2C41.pdf | |
![]() | FB8D1-P20 | FB8D1-P20 N/A NC | FB8D1-P20.pdf | |
![]() | 1487601-2 | 1487601-2 AMP/WSI SMD or Through Hole | 1487601-2.pdf | |
![]() | SI9710CY, | SI9710CY, SI SMD-16 | SI9710CY,.pdf | |
![]() | XCS20XL-3PQ208 | XCS20XL-3PQ208 TI QFP | XCS20XL-3PQ208.pdf | |
![]() | SCF10C60 | SCF10C60 WINSEMI TO220F | SCF10C60.pdf | |
![]() | 74FCT244AT | 74FCT244AT HAR SO-7.2 | 74FCT244AT.pdf | |
![]() | NAND16GW3B6DPA6F | NAND16GW3B6DPA6F MICRON 114-LFBGA | NAND16GW3B6DPA6F.pdf | |
![]() | UPD68AMC-799-5A4-E | UPD68AMC-799-5A4-E NEC SSOP20 | UPD68AMC-799-5A4-E.pdf | |
![]() | GXE25VB101M8X12LL | GXE25VB101M8X12LL UnitedCHEMI-CON DIP-2 | GXE25VB101M8X12LL.pdf |