창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF2010JT6R80 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6.8 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.75W, 3/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±400ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RMC 1/2 6.8 5% R RMC1/26.85%R RMC1/26.85%R-ND RMC1/26.8JR RMC1/26.8JR-ND RMCF2010JT6R80-ND RMCF2010JT6R80TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF2010JT6R80 | |
| 관련 링크 | RMCF2010, RMCF2010JT6R80 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | HRG3216P-4870-B-T1 | RES SMD 487 OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-4870-B-T1.pdf | |
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![]() | MLE3372EP | MLE3372EP LANSDALE DIP | MLE3372EP.pdf | |
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![]() | JAN1N4246 | JAN1N4246 MSC SMD or Through Hole | JAN1N4246.pdf | |
![]() | SIL10.52K2G | SIL10.52K2G ORIGINAL SMD or Through Hole | SIL10.52K2G.pdf | |
![]() | 88X2012-C2-BAN1C000 | 88X2012-C2-BAN1C000 MARVELL BGA | 88X2012-C2-BAN1C000.pdf | |
![]() | BZX284-B4V7,115 | BZX284-B4V7,115 PHA SMD or Through Hole | BZX284-B4V7,115.pdf | |
![]() | 30BQ015TR/IR3C | 30BQ015TR/IR3C IR DO-214AB SMC | 30BQ015TR/IR3C.pdf | |
![]() | DS3612J | DS3612J NSC CDIP | DS3612J.pdf | |
![]() | FIRST ARTICLE | FIRST ARTICLE LSI BGA | FIRST ARTICLE.pdf | |
![]() | WCR060310KJI | WCR060310KJI WELWY SMD or Through Hole | WCR060310KJI.pdf |