창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF2010JT330K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 330k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.75W, 3/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RMC 1/2 330K 5% R RMC1/2330K5%R RMC1/2330K5%R-ND RMC1/2330KJR RMC1/2330KJR-ND RMCF2010JT330K-ND RMCF2010JT330KTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF2010JT330K | |
| 관련 링크 | RMCF2010, RMCF2010JT330K 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MTC60-16 | MTC60-16 ORIGINAL SMD or Through Hole | MTC60-16.pdf | |
![]() | 57C010F-70DI | 57C010F-70DI WSI CDIP32 | 57C010F-70DI.pdf | |
![]() | A1001HS0-30P-HL | A1001HS0-30P-HL ORIGINAL SMD or Through Hole | A1001HS0-30P-HL.pdf | |
![]() | 200v4700uf | 200v4700uf ELNA SMD or Through Hole | 200v4700uf.pdf | |
![]() | MAX6613 | MAX6613 national SOT-23-5 | MAX6613.pdf | |
![]() | 74FST3126QS | 74FST3126QS ONSEMICONDUCTOR ORIGINAL | 74FST3126QS.pdf | |
![]() | AN7169N | AN7169N PAN SIL-12P | AN7169N.pdf | |
![]() | TEA1551T | TEA1551T PHIL SOP | TEA1551T.pdf | |
![]() | SSP3N60A. | SSP3N60A. ORIGINAL SMD or Through Hole | SSP3N60A..pdf | |
![]() | HN2010VG | HN2010VG MINGTEK DIP | HN2010VG.pdf | |
![]() | G6E-134PL-US DC12V | G6E-134PL-US DC12V OMRON SMD or Through Hole | G6E-134PL-US DC12V.pdf | |
![]() | TDA1270 | TDA1270 ORIGINAL DIP14 | TDA1270.pdf |