창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF2010JT30K0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 30k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.75W, 3/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RMC 1/2 30K 5% R RMC1/230K5%R RMC1/230K5%R-ND RMC1/230KJR RMC1/230KJR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF2010JT30K0 | |
| 관련 링크 | RMCF2010, RMCF2010JT30K0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805BRE071K33L | RES SMD 1.33K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE071K33L.pdf | |
![]() | CMF70536K00FKRE | RES 536K OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF70536K00FKRE.pdf | |
![]() | IBMEMPPC750GBUB2660 | IBMEMPPC750GBUB2660 IBM BGA | IBMEMPPC750GBUB2660.pdf | |
![]() | S5L9250B01-Q0R0 | S5L9250B01-Q0R0 SAMSUNG QFP128 | S5L9250B01-Q0R0.pdf | |
![]() | L4959 | L4959 ST ZIP-11 | L4959.pdf | |
![]() | BC860C TEL:82766440 | BC860C TEL:82766440 Infineon SOT23 | BC860C TEL:82766440.pdf | |
![]() | MAX6384XS29D3 | MAX6384XS29D3 MAXIM SMD or Through Hole | MAX6384XS29D3.pdf | |
![]() | UMX3 N TR | UMX3 N TR ROHM SOT363 | UMX3 N TR.pdf | |
![]() | BU705DF | BU705DF STONFSCPH SMD or Through Hole | BU705DF.pdf | |
![]() | LU82551QM SL7G5 | LU82551QM SL7G5 INTEL BGA | LU82551QM SL7G5.pdf | |
![]() | LR8301-1.8BP | LR8301-1.8BP LRC SOT89-3 | LR8301-1.8BP.pdf |