창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF2010JT30K0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 30k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.75W, 3/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RMC 1/2 30K 5% R RMC1/230K5%R RMC1/230K5%R-ND RMC1/230KJR RMC1/230KJR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF2010JT30K0 | |
| 관련 링크 | RMCF2010, RMCF2010JT30K0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | R7201406XXOO | DIODE MODULE 1.4KV 600A DO200AB | R7201406XXOO.pdf | |
![]() | CMF558R6600FKEB | RES 8.66 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF558R6600FKEB.pdf | |
![]() | MPC8270ZUQLDA333 | MPC8270ZUQLDA333 MOT BGA | MPC8270ZUQLDA333.pdf | |
![]() | 3120B/2 | 3120B/2 ORIGINAL BGA | 3120B/2.pdf | |
![]() | K4Q170411D-FL60 | K4Q170411D-FL60 SAMSUNG TSOP | K4Q170411D-FL60.pdf | |
![]() | PCM1725UG4 | PCM1725UG4 TI/BB SOIC14 | PCM1725UG4.pdf | |
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![]() | AP2132 | AP2132 BCD SMD or Through Hole | AP2132.pdf | |
![]() | 21-45121-02 | 21-45121-02 DIGITAL QFP | 21-45121-02.pdf | |
![]() | MCD064QFP-A19 | MCD064QFP-A19 SHINDENGEN QFP | MCD064QFP-A19.pdf | |
![]() | SP6260DEK-L TEL:82766440 | SP6260DEK-L TEL:82766440 SIPEX SOT23-5 | SP6260DEK-L TEL:82766440.pdf | |
![]() | CS82C84AR2490 | CS82C84AR2490 HAR Call | CS82C84AR2490.pdf |