창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF2010JT2R40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.4 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.75W, 3/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±400ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RMC 1/2 2.4 5% R RMC1/22.45%R RMC1/22.45%R-ND RMC1/22.4JR RMC1/22.4JR-ND RMCF2010JT2R40-ND RMCF2010JT2R40TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF2010JT2R40 | |
| 관련 링크 | RMCF2010, RMCF2010JT2R40 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603CRE07383RL | RES SMD 383 OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRE07383RL.pdf | |
![]() | MCM6226BBJ | MCM6226BBJ ORIGINAL SOJ | MCM6226BBJ.pdf | |
![]() | TLP668J-F | TLP668J-F TOSHIBA DIP-5 | TLP668J-F.pdf | |
![]() | MQ80860-40/R | MQ80860-40/R RochesterElectron SMD or Through Hole | MQ80860-40/R.pdf | |
![]() | AD744CQ AQ | AD744CQ AQ CDIP AD | AD744CQ AQ.pdf | |
![]() | MB89193PF-G | MB89193PF-G FUJ SOP-24 | MB89193PF-G.pdf | |
![]() | KRA 107M-AT | KRA 107M-AT KEC SMD or Through Hole | KRA 107M-AT.pdf | |
![]() | MAX3223CDBR | MAX3223CDBR TI SMD or Through Hole | MAX3223CDBR.pdf | |
![]() | 74LVX573MX | 74LVX573MX FAIRCHILD SMD or Through Hole | 74LVX573MX.pdf | |
![]() | PAE50S48-3R3 | PAE50S48-3R3 LAMBDA SMD or Through Hole | PAE50S48-3R3.pdf | |
![]() | AB001-00E | AB001-00E NVE SMD or Through Hole | AB001-00E.pdf | |
![]() | RE8647EP | RE8647EP ORIGINAL DIP16 | RE8647EP.pdf |