창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RMCF2010JT1K50 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
카탈로그 페이지 | 2285 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RMCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.5k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.75W, 3/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | RMCF 1/2 1.5K 5% R RMCF1/21.5K5%R RMCF1/21.5K5%R-ND RMCF1/21.5K5%RTR RMCF1/21.5K5%RTR-ND RMCF1/21.5KJRTR RMCF1/21.5KJRTR-ND RMCF2010JT1K50TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RMCF2010JT1K50 | |
관련 링크 | RMCF2010, RMCF2010JT1K50 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CX2016DB30000H0FLJC1 | 30MHz ±10ppm 수정 12pF 60옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB30000H0FLJC1.pdf | |
![]() | Y14556K65000B0W | RES SMD 6.65K OHM 0.1% 1/5W 1506 | Y14556K65000B0W.pdf | |
![]() | 2SC1445 | 2SC1445 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC1445.pdf | |
![]() | BA7622F | BA7622F ROHM SMD or Through Hole | BA7622F.pdf | |
![]() | SMD-K4 | SMD-K4 synergymwave SMD or Through Hole | SMD-K4.pdf | |
![]() | CS5528AM | CS5528AM CYP SOP20 | CS5528AM.pdf | |
![]() | AIC-7892B-BQEC209 | AIC-7892B-BQEC209 AIC BGA | AIC-7892B-BQEC209.pdf | |
![]() | TMRM70DAM22GG( RM-70) | TMRM70DAM22GG( RM-70) AMD SMD or Through Hole | TMRM70DAM22GG( RM-70).pdf | |
![]() | MAX9589AUB+T | MAX9589AUB+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX9589AUB+T.pdf | |
![]() | ESVD0J227M | ESVD0J227M NEC SMD | ESVD0J227M.pdf | |
![]() | SMG2305A | SMG2305A SeCoS SC-59 | SMG2305A.pdf |