창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF2010FT8R25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 8.25 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.75W, 3/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±400ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RMC 1/2 8.25 1% R RMC1/28.251%R RMC1/28.251%R-ND RMC1/28.25FR RMC1/28.25FR-ND RMCF2010FT8R25-ND RMCF2010FT8R25TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF2010FT8R25 | |
| 관련 링크 | RMCF2010, RMCF2010FT8R25 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CRGH0603F14K | RES SMD 14K OHM 1% 1/5W 0603 | CRGH0603F14K.pdf | |
![]() | F5CM-942M50-B273NU/942.5MHZ/6PAD | F5CM-942M50-B273NU/942.5MHZ/6PAD FUJITSU 3 3MM | F5CM-942M50-B273NU/942.5MHZ/6PAD.pdf | |
![]() | LD01-0356N2RL | LD01-0356N2RL HALO DIP | LD01-0356N2RL.pdf | |
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![]() | F921C105MPA 16V1UF-0805 | F921C105MPA 16V1UF-0805 NICHICON SMD or Through Hole | F921C105MPA 16V1UF-0805.pdf | |
![]() | ISL3221IA | ISL3221IA Intersil SOP | ISL3221IA.pdf | |
![]() | TLP763J D4 | TLP763J D4 TOSHIBA DIP-5 | TLP763J D4.pdf | |
![]() | DG444DY+ | DG444DY+ MAXIM SOIC16 | DG444DY+.pdf | |
![]() | SDT181GK12B | SDT181GK12B Sirectifier SMD or Through Hole | SDT181GK12B.pdf | |
![]() | LD1086D2T50-TR | LD1086D2T50-TR ST D2PAK | LD1086D2T50-TR.pdf | |
![]() | ESVP0J475M | ESVP0J475M NEC SMD | ESVP0J475M.pdf |