창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF2010FT806R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec  | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 806 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.75W, 3/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RMC 1/2 806 1% R  RMC1/28061%R RMC1/28061%R-ND RMC1/2806FR RMC1/2806FR-ND  | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF2010FT806R | |
| 관련 링크 | RMCF2010, RMCF2010FT806R 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]()  | SC511MF-180 | 18µH Shielded Inductor 800mA 420 mOhm Max Nonstandard | SC511MF-180.pdf | |
![]()  | CRCW1218205RFKEK | RES SMD 205 OHM 1% 1W 1218 | CRCW1218205RFKEK.pdf | |
![]()  | Y0012500K000Q0L | RES 500K OHM 0.8W 0.02% RADIAL | Y0012500K000Q0L.pdf | |
![]()  | IDT72V283L7-5P | IDT72V283L7-5P IDT QFP | IDT72V283L7-5P.pdf | |
![]()  | PAL16A4CJ | PAL16A4CJ MMI SMD or Through Hole | PAL16A4CJ.pdf | |
![]()  | 281275-2 | 281275-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 281275-2.pdf | |
![]()  | AD90794JST-REEL | AD90794JST-REEL AD QFP | AD90794JST-REEL.pdf | |
![]()  | 97-14S-7P(431) | 97-14S-7P(431) AMP SMD or Through Hole | 97-14S-7P(431).pdf | |
![]()  | TL064AID | TL064AID TI SOP | TL064AID.pdf | |
![]()  | RV24YN20SB500ohm | RV24YN20SB500ohm Tocos SMD or Through Hole | RV24YN20SB500ohm.pdf | |
![]()  | 35REV4R7M0450 | 35REV4R7M0450 RUBY SMD or Through Hole | 35REV4R7M0450.pdf | |
![]()  | MK48H64LN120 | MK48H64LN120 SGS PDIP | MK48H64LN120.pdf |