창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF2010FT75R0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 75 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.75W, 3/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RMCF 1/2 75 1% R RMCF1/2751%R RMCF1/2751%R-ND RMCF1/275FR RMCF1/275FR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF2010FT75R0 | |
| 관련 링크 | RMCF2010, RMCF2010FT75R0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RT2512CKB073K01L | RES SMD 3.01KOHM 0.25% 3/4W 2512 | RT2512CKB073K01L.pdf | |
![]() | CMF55107R00DHEA | RES 107 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55107R00DHEA.pdf | |
![]() | CMF55649R00BEEB | RES 649 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55649R00BEEB.pdf | |
![]() | PSM4GT2MA-AC | PSM4GT2MA-AC ORIGINAL BGA | PSM4GT2MA-AC.pdf | |
![]() | TPG018A-TZF5 | TPG018A-TZF5 ORIGINAL QFP | TPG018A-TZF5.pdf | |
![]() | 02CZ3.3Z(TE85R) SOT23-3.3V-3.3Z | 02CZ3.3Z(TE85R) SOT23-3.3V-3.3Z TOSHIBA SMD or Through Hole | 02CZ3.3Z(TE85R) SOT23-3.3V-3.3Z.pdf | |
![]() | TAPC64013BBLL3B-DB | TAPC64013BBLL3B-DB AGERE SMD or Through Hole | TAPC64013BBLL3B-DB.pdf | |
![]() | 28FHJ-SM1-TB | 28FHJ-SM1-TB JST SMD or Through Hole | 28FHJ-SM1-TB.pdf | |
![]() | PT6574LQ(L) | PT6574LQ(L) PTC LQFP | PT6574LQ(L).pdf | |
![]() | CL21C391JBNNNC | CL21C391JBNNNC SAMSUNG SMD | CL21C391JBNNNC.pdf | |
![]() | CY2410S | CY2410S CY SOP8 | CY2410S.pdf | |
![]() | SA51714002 | SA51714002 FUJI SMD or Through Hole | SA51714002.pdf |