창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF2010FT681K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 681k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.75W, 3/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RMCF 1/2 681K 1% R RMCF1/2681K1%R RMCF1/2681K1%R-ND RMCF1/2681KFR RMCF1/2681KFR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF2010FT681K | |
| 관련 링크 | RMCF2010, RMCF2010FT681K 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | AAT9060 | AAT9060 ANALOGIC TO-252 | AAT9060.pdf | |
![]() | UPD78014HCW036 | UPD78014HCW036 NEC DIP | UPD78014HCW036.pdf | |
![]() | 3C80F9XKN-QZ87 | 3C80F9XKN-QZ87 SAMSUNG QFP | 3C80F9XKN-QZ87.pdf | |
![]() | IE2418S-1W | IE2418S-1W SUC SIP | IE2418S-1W.pdf | |
![]() | LDEID2470K | LDEID2470K ARCOTRONICS SMD or Through Hole | LDEID2470K.pdf | |
![]() | ICS9501213AF | ICS9501213AF ICS SMD or Through Hole | ICS9501213AF.pdf | |
![]() | UR133-3.3 | UR133-3.3 UTC SOT-89 | UR133-3.3.pdf | |
![]() | S14K330 | S14K330 EPCOS DIP | S14K330.pdf | |
![]() | HY57V641620ET-7DR | HY57V641620ET-7DR HY TSOP | HY57V641620ET-7DR.pdf | |
![]() | DF03SL100R2101H | DF03SL100R2101H KEC SMD or Through Hole | DF03SL100R2101H.pdf | |
![]() | KF410V/EZ | KF410V/EZ ORIGINAL 3.8 3.8 | KF410V/EZ.pdf |