창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RMCF2010FT487R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RMCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 487 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.75W, 3/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | RMC 1/2 487 1% R RMC1/24871%R RMC1/24871%R-ND RMC1/2487FR RMC1/2487FR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RMCF2010FT487R | |
관련 링크 | RMCF2010, RMCF2010FT487R 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 0TLS001.TXV | FUSE CRTRDGE 1A 170VDC RAD BEND | 0TLS001.TXV.pdf | |
![]() | SIT8008AI-82-33E-73.728000T | OSC XO 3.3V 73.728MHZ OE | SIT8008AI-82-33E-73.728000T.pdf | |
![]() | CRL0603-FW-4R30ELF | RES SMD 4.3 OHM 1% 1/10W 0603 | CRL0603-FW-4R30ELF.pdf | |
![]() | PS0SXSS30 | PS0SXSS30 CORCOM/WSI SMD or Through Hole | PS0SXSS30.pdf | |
![]() | lt3021es8-pbf | lt3021es8-pbf ltc SMD or Through Hole | lt3021es8-pbf.pdf | |
![]() | HWD2171-SMD | HWD2171-SMD ORIGINAL SMD or Through Hole | HWD2171-SMD.pdf | |
![]() | TCSCS1C156MBAR | TCSCS1C156MBAR SAMSUNG SMD | TCSCS1C156MBAR.pdf | |
![]() | TMS-103-51-G-S | TMS-103-51-G-S SAMTEC SMD or Through Hole | TMS-103-51-G-S.pdf | |
![]() | IRU1117-18CVTR | IRU1117-18CVTR IR TO-223 | IRU1117-18CVTR.pdf | |
![]() | ESVB30G476M | ESVB30G476M NEC SMD | ESVB30G476M.pdf | |
![]() | UPD354C | UPD354C NEC SMD or Through Hole | UPD354C.pdf | |
![]() | K4S643232EC50 | K4S643232EC50 SAMSUNG TSOP | K4S643232EC50.pdf |