Stackpole Electronics Inc. RMCF2010FT3R30

RMCF2010FT3R30
제조업체 부품 번호
RMCF2010FT3R30
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 3.3 OHM 1% 3/4W 2010
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내부 부품 번호EIS-RMCF2010FT3R30
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서RMCF,RMCP Series
Resistor Packaging Spec
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보RoHS Compliance
PCN 부품 번호Global Part Number 9/Aug/2010
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체Stackpole Electronics Inc.
계열RMCF
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)3.3
허용 오차±1%
전력(와트)0.75W, 3/4W
구성후막
특징자동차 AEC-Q200
온도 계수±400ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지/케이스2010(5025 미터법)
공급 장치 패키지2010
크기/치수0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm)
높이0.028"(0.70mm)
종단 개수2
표준 포장 4,000
다른 이름RMC 1/2 3.3 1% R
RMC1/23.31%R
RMC1/23.31%R-ND
RMC1/23.3FR
RMC1/23.3FR-ND
무게0.001 KG
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대체 부품 (교체)RMCF2010FT3R30
관련 링크RMCF2010, RMCF2010FT3R30 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통
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