창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF2010FT3R30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.3 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.75W, 3/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±400ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RMC 1/2 3.3 1% R RMC1/23.31%R RMC1/23.31%R-ND RMC1/23.3FR RMC1/23.3FR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF2010FT3R30 | |
| 관련 링크 | RMCF2010, RMCF2010FT3R30 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TAP685M016BRS | 6.8µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 16V Radial 4 Ohm 0.197" Dia (5.00mm) | TAP685M016BRS.pdf | |
![]() | 416F50011CLT | 50MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50011CLT.pdf | |
![]() | TCM08HS | TCM08HS MOTORML QFP64 | TCM08HS.pdf | |
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![]() | P8044AH /P8044 | P8044AH /P8044 INTEL CDIP | P8044AH /P8044.pdf | |
![]() | APR9301P | APR9301P APLUS DIP SOP | APR9301P.pdf | |
![]() | IDT71256SA12PZG-TR | IDT71256SA12PZG-TR IDT SMD or Through Hole | IDT71256SA12PZG-TR.pdf | |
![]() | TB-154+ | TB-154+ MINI SMD or Through Hole | TB-154+.pdf | |
![]() | UMX1NTN(ROHM) | UMX1NTN(ROHM) ORIGINAL SMD or Through Hole | UMX1NTN(ROHM).pdf | |
![]() | B37872K5104K60 | B37872K5104K60 EPCOS SMD | B37872K5104K60.pdf | |
![]() | EP2015ACJ | EP2015ACJ ORIGINAL SMD or Through Hole | EP2015ACJ.pdf | |
![]() | UPD75008CU170 | UPD75008CU170 NEC DIP | UPD75008CU170.pdf |