창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RMCF2010FT3M30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RMCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.3M | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.75W, 3/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | Q6878872 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RMCF2010FT3M30 | |
관련 링크 | RMCF2010, RMCF2010FT3M30 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
SZ1SMC22AT3G | TVS DIODE 22VWM 35.5VC DMC | SZ1SMC22AT3G.pdf | ||
NC4D-JP-DC3V | General Purpose Relay 4PDT (4 Form C) 3VDC Coil Through Hole | NC4D-JP-DC3V.pdf | ||
CC2450D3UR | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CC2450D3UR.pdf | ||
71V256SA17Y | 71V256SA17Y IDT SMD or Through Hole | 71V256SA17Y.pdf | ||
TEMSVBOJ336M8R | TEMSVBOJ336M8R NEC BD | TEMSVBOJ336M8R.pdf | ||
M3761-1600NLP | M3761-1600NLP TI DIP | M3761-1600NLP.pdf | ||
UUG0J472MNR1MS | UUG0J472MNR1MS NICHICON SMD | UUG0J472MNR1MS.pdf | ||
M74ACT138B1R | M74ACT138B1R ST SMD or Through Hole | M74ACT138B1R.pdf | ||
DWR-5/2.65-3.3/8-D48L1-C | DWR-5/2.65-3.3/8-D48L1-C DATEL SMD or Through Hole | DWR-5/2.65-3.3/8-D48L1-C.pdf | ||
K5L2731CAA-D770. | K5L2731CAA-D770. SAMSUNG BGA | K5L2731CAA-D770..pdf | ||
MCP3202T-CI/ST | MCP3202T-CI/ST MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP3202T-CI/ST.pdf | ||
NSC05C310J-800 | NSC05C310J-800 ORIGINAL SMD or Through Hole | NSC05C310J-800.pdf |