창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF2010FT3K01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.01k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.75W, 3/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RMC 1/2 3.01K 1% R RMC1/23.01K1%R RMC1/23.01K1%R-ND RMC1/23.01KFR RMC1/23.01KFR-ND RMCF2010FT3K01-ND RMCF2010FT3K01TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF2010FT3K01 | |
| 관련 링크 | RMCF2010, RMCF2010FT3K01 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | BZG03C33TR3 | DIODE ZENER 1.25W DO214AC | BZG03C33TR3.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX1961 | RES SMD 1.96K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX1961.pdf | |
![]() | CMF55383K00FHEB | RES 383K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55383K00FHEB.pdf | |
![]() | NDB506AL | NDB506AL NSC D2PAK | NDB506AL.pdf | |
![]() | 74LX14 | 74LX14 NS SSOP | 74LX14.pdf | |
![]() | AAT3216IGV-2.85-T1 | AAT3216IGV-2.85-T1 AAT SMD or Through Hole | AAT3216IGV-2.85-T1.pdf | |
![]() | S3C8249X43-TWR7 | S3C8249X43-TWR7 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C8249X43-TWR7.pdf | |
![]() | TQ9205 | TQ9205 Triquint SMD or Through Hole | TQ9205.pdf | |
![]() | FKS3-332J400DC | FKS3-332J400DC WIMA() SMD or Through Hole | FKS3-332J400DC.pdf | |
![]() | MCH6307TL | MCH6307TL SANYO SMD or Through Hole | MCH6307TL.pdf | |
![]() | HY5RS123235RFP-11 | HY5RS123235RFP-11 HYNIX BGA | HY5RS123235RFP-11.pdf | |
![]() | 1713024 | 1713024 PHOEMNIX SMD or Through Hole | 1713024.pdf |