창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RMCF2010FT39R2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RMCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 39.2 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.75W, 3/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | RMC 1/2 39.2 1% R RMC1/239.21%R RMC1/239.21%R-ND RMC1/239.2FR RMC1/239.2FR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RMCF2010FT39R2 | |
관련 링크 | RMCF2010, RMCF2010FT39R2 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 416F38025IDT | 38MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38025IDT.pdf | |
![]() | SIHB12N50C-E3 | MOSFET N-CH 500V 12A D2PAK | SIHB12N50C-E3.pdf | |
![]() | 160R-270KS | 27nH Unshielded Inductor 1.295A 75 mOhm Max 2-SMD | 160R-270KS.pdf | |
![]() | RK73H1ETTP4701F | RK73H1ETTP4701F KOA SMD or Through Hole | RK73H1ETTP4701F.pdf | |
![]() | MHR63V105M4X7 | MHR63V105M4X7 multicomp DIP | MHR63V105M4X7.pdf | |
![]() | 246152K | 246152K ORIGINAL DIP | 246152K.pdf | |
![]() | TWL2003 | TWL2003 TI IC74LM4000 | TWL2003.pdf | |
![]() | 23311510000000000000 | 2.331151E+19 NS SSOP-20 | 23311510000000000000.pdf | |
![]() | SN75LBC241DWE4 | SN75LBC241DWE4 TI SOIC | SN75LBC241DWE4.pdf | |
![]() | MG100Q2YS42EP | MG100Q2YS42EP TOS SMD or Through Hole | MG100Q2YS42EP.pdf | |
![]() | M2060-11-669.3266T | M2060-11-669.3266T IDT 9X9 LCC(LEAD FREE) | M2060-11-669.3266T.pdf |