창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF2010FT182R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 182 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.75W, 3/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RMC 1/2 182 1% R RMC1/21821%R RMC1/21821%R-ND RMC1/2182FR RMC1/2182FR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF2010FT182R | |
| 관련 링크 | RMCF2010, RMCF2010FT182R 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RR0816P-511-D | RES SMD 510 OHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816P-511-D.pdf | |
![]() | 742X083121JP | RES ARRAY 4 RES 120 OHM 1206 | 742X083121JP.pdf | |
![]() | AP6213A-22NHFGATR | AP6213A-22NHFGATR ANSC SMD or Through Hole | AP6213A-22NHFGATR.pdf | |
![]() | PALC16V8H-25PC4 | PALC16V8H-25PC4 LATTICE DIP | PALC16V8H-25PC4.pdf | |
![]() | L5181815 | L5181815 MEGAKEY DIP40P | L5181815.pdf | |
![]() | S131N | S131N ROHM SOP8 | S131N.pdf | |
![]() | V604ME06-LF | V604ME06-LF Z-COMM SMD or Through Hole | V604ME06-LF.pdf | |
![]() | RC2010JR-0716KL 2010 18K | RC2010JR-0716KL 2010 18K ORIGINAL SMD or Through Hole | RC2010JR-0716KL 2010 18K.pdf | |
![]() | LM833N/NOPB | LM833N/NOPB NSC DIP | LM833N/NOPB.pdf | |
![]() | XSPC850DE2T50C | XSPC850DE2T50C ORIGINAL SMD or Through Hole | XSPC850DE2T50C.pdf | |
![]() | 100810 | 100810 SCC SMD or Through Hole | 100810.pdf | |
![]() | SCN2651G | SCN2651G Signetics CuDIP40 | SCN2651G.pdf |