창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF1210JT9R10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 9.1 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±400ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RMC 1/4 9.1 5% R RMC1/49.15%R RMC1/49.15%R-ND RMC1/49.1JR RMC1/49.1JR-ND RMCF1210JT9R10-ND RMCF1210JT9R10TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF1210JT9R10 | |
| 관련 링크 | RMCF1210, RMCF1210JT9R10 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 173D155X0035VWE3 | 1.5µF Molded Tantalum Capacitors 35V Axial 0.110" Dia x 0.290" L (2.79mm x 7.37mm) | 173D155X0035VWE3.pdf | |
![]() | IDT92HD71B5X5NLG | IDT92HD71B5X5NLG IDT QFN48 | IDT92HD71B5X5NLG.pdf | |
![]() | MBCG24173-6618PFV-G | MBCG24173-6618PFV-G FUJITSU QFP | MBCG24173-6618PFV-G.pdf | |
![]() | AC-24V | AC-24V PANASONIC SMD or Through Hole | AC-24V.pdf | |
![]() | M36P0R8070E0ZAC | M36P0R8070E0ZAC ST SMD or Through Hole | M36P0R8070E0ZAC.pdf | |
![]() | 3314G-5K | 3314G-5K BOURNS SMD or Through Hole | 3314G-5K.pdf | |
![]() | RN55D9090FTR | RN55D9090FTR DALE SMD or Through Hole | RN55D9090FTR.pdf | |
![]() | PRMA1B05=DSS41B05 | PRMA1B05=DSS41B05 GICLARE SMD or Through Hole | PRMA1B05=DSS41B05.pdf | |
![]() | CSA5.76MGW | CSA5.76MGW muRata 2P | CSA5.76MGW.pdf | |
![]() | NE567FE/883 | NE567FE/883 PHILIPS DIP8 | NE567FE/883.pdf | |
![]() | hw-20-09-fm-s-2 | hw-20-09-fm-s-2 samtec SMD or Through Hole | hw-20-09-fm-s-2.pdf |