창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF1210JT3R30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.3 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±400ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RMCF 1/4 3.3 5% R RMCF1/43.35%R RMCF1/43.35%R-ND RMCF1/43.3JR RMCF1/43.3JR-ND RMCF1210JT3R30-ND RMCF1210JT3R30TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF1210JT3R30 | |
| 관련 링크 | RMCF1210, RMCF1210JT3R30 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
|  | CB3LV-6C-66M6666 | 66.6666MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 40mA Enable/Disable | CB3LV-6C-66M6666.pdf | |
|  | ALD110908PAL | MOSFET 2N-CH 10.6V 8DIP | ALD110908PAL.pdf | |
|  | RCP2512B43R0JET | RES SMD 43 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B43R0JET.pdf | |
|  | MC74LCX258DTR2G | MC74LCX258DTR2G ON SMD or Through Hole | MC74LCX258DTR2G.pdf | |
|  | BS0403CDSU220KT | BS0403CDSU220KT ORIGINAL CD43-22UH | BS0403CDSU220KT.pdf | |
|  | K4N51163QE-GC25 | K4N51163QE-GC25 SAMSUNG 84FBGA | K4N51163QE-GC25.pdf | |
|  | X1800 | X1800 BROADCOM BGA | X1800.pdf | |
|  | EL5824 | EL5824 INTERISL SMD or Through Hole | EL5824.pdf | |
|  | TAJC226M016RN | TAJC226M016RN ORIGINAL SIP5 | TAJC226M016RN.pdf | |
|  | MB40776HPFGBNDBTF | MB40776HPFGBNDBTF FUJITSU SMD or Through Hole | MB40776HPFGBNDBTF.pdf | |
|  | QL9-1 | QL9-1 HY QL | QL9-1.pdf |