창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF1210JT2R00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±400ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RMC 1/4 2 5% R RMC1/425%R RMC1/425%R-ND RMC1/42JR RMC1/42JR-ND RMCF1210JT2R00-ND RMCF1210JT2R00TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF1210JT2R00 | |
| 관련 링크 | RMCF1210, RMCF1210JT2R00 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | LMK316BJ106KLHT | 10µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | LMK316BJ106KLHT.pdf | |
![]() | VJ0805D111KLBAJ | 110pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D111KLBAJ.pdf | |
![]() | K01031B1183BR | K01031B1183BR KINGCORD SMD or Through Hole | K01031B1183BR.pdf | |
![]() | USB2406BI | USB2406BI N/A QFP | USB2406BI.pdf | |
![]() | 54LS669/BEAJC | 54LS669/BEAJC TI DIP | 54LS669/BEAJC.pdf | |
![]() | BTC1510F3 | BTC1510F3 CYSTEKEC TO-263 | BTC1510F3.pdf | |
![]() | FOD6173SD | FOD6173SD FSC DIP SOP | FOD6173SD.pdf | |
![]() | PI0804-5-6R8 | PI0804-5-6R8 PERICOM SMD | PI0804-5-6R8.pdf | |
![]() | TMS38030GBL8 | TMS38030GBL8 TI SMD or Through Hole | TMS38030GBL8.pdf | |
![]() | W2A45A121J4T2A | W2A45A121J4T2A AVX SMD | W2A45A121J4T2A.pdf | |
![]() | K3PE3E300M-XGC1 | K3PE3E300M-XGC1 SAMSUNG 216FBGA | K3PE3E300M-XGC1.pdf |