창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF1210FTR100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.1 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RMCF 1/4 0.1 1% R RMCF1/40.11%R RMCF1/40.11%R-ND RMCF1/40.1FR RMCF1/40.1FR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF1210FTR100 | |
| 관련 링크 | RMCF1210, RMCF1210FTR100 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 445C23F20M00000 | 20MHz ±20ppm 수정 24pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C23F20M00000.pdf | |
![]() | CRGV0805F866K | RES SMD 866K OHM 1% 1/8W 0805 | CRGV0805F866K.pdf | |
![]() | 4114R-2-124 | RES ARRAY 13 RES 120K OHM 14DIP | 4114R-2-124.pdf | |
![]() | HW9Z-KG4 | HW9Z-KG4 HWZ-KG SMD or Through Hole | HW9Z-KG4.pdf | |
![]() | TEF6902AH . | TEF6902AH . NXP QFP-64 | TEF6902AH ..pdf | |
![]() | AEXW | AEXW ORIGINAL 5SOT-23 | AEXW.pdf | |
![]() | RC1608F5601CS | RC1608F5601CS SAMSUNG SMD or Through Hole | RC1608F5601CS.pdf | |
![]() | 50113 | 50113 ORIGINAL TO-92 | 50113.pdf | |
![]() | ELXZ100EC3332MK25S | ELXZ100EC3332MK25S ORIGINAL DIP | ELXZ100EC3332MK25S.pdf | |
![]() | PI5C3384C | PI5C3384C ORIGINAL SMD or Through Hole | PI5C3384C.pdf | |
![]() | ZXMD63PO2X | ZXMD63PO2X Zetex SMD or Through Hole | ZXMD63PO2X.pdf | |
![]() | KM68FS1000T-12 | KM68FS1000T-12 SAMSUNG TSOP32 | KM68FS1000T-12.pdf |