창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF1210FT619K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 619k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RMC 1/4 619K 1% R RMC1/4619K1%R RMC1/4619K1%R-ND RMC1/4619KFR RMC1/4619KFR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF1210FT619K | |
| 관련 링크 | RMCF1210, RMCF1210FT619K 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | JMK107BJ475MK-T | 4.7µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | JMK107BJ475MK-T.pdf | |
![]() | VJ0805D3R3CXPAP | 3.3pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R3CXPAP.pdf | |
![]() | C1808C122JBGACTU | 1200pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.185" L x 0.079" W(4.70mm x 2.00mm) | C1808C122JBGACTU.pdf | |
![]() | BC140-16 | BC140-16 ST CAN3 | BC140-16.pdf | |
![]() | AMI8739MBU | AMI8739MBU AMI DIP40 | AMI8739MBU.pdf | |
![]() | ZNDC-15-2G-S+ | ZNDC-15-2G-S+ MINI SMD or Through Hole | ZNDC-15-2G-S+.pdf | |
![]() | AT2085.1 | AT2085.1 ST BGA | AT2085.1.pdf | |
![]() | JPF2265089 | JPF2265089 ORIGINAL SMD or Through Hole | JPF2265089.pdf | |
![]() | H1155NLT | H1155NLT PULSE SOP16 | H1155NLT.pdf | |
![]() | AM29LV800DB-70 | AM29LV800DB-70 AMD NA | AM29LV800DB-70.pdf | |
![]() | LT1616ES6#MPBF | LT1616ES6#MPBF LINFAR SOT-23-6 | LT1616ES6#MPBF.pdf |