창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF1210FT475R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 475 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RMCF 1/4 475 1% R RMCF1/44751%R RMCF1/44751%R-ND RMCF1/4475FR RMCF1/4475FR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF1210FT475R | |
| 관련 링크 | RMCF1210, RMCF1210FT475R 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CGA2B2X7R1E223K050BD | 0.022µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B2X7R1E223K050BD.pdf | |
![]() | ERJ-14NF3652U | RES SMD 36.5K OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-14NF3652U.pdf | |
![]() | RG2012P-3650-W-T5 | RES SMD 365 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-3650-W-T5.pdf | |
![]() | CAP008DG | CAP008DG POWER/ SOIC-8 | CAP008DG.pdf | |
![]() | TA8231L | TA8231L TOSHIBA SIP | TA8231L.pdf | |
![]() | LNJ312G8TOMT | LNJ312G8TOMT PANASONIC SOD523 | LNJ312G8TOMT.pdf | |
![]() | S6B33B9X01-BOCY | S6B33B9X01-BOCY SAMSUNG SMD or Through Hole | S6B33B9X01-BOCY.pdf | |
![]() | KS8997 | KS8997 KENDIN QFP-64 | KS8997.pdf | |
![]() | LTL916VEKS | LTL916VEKS LITEON ROHS | LTL916VEKS.pdf | |
![]() | G73-VZ-H-N-B1 GF-GO7600-H- | G73-VZ-H-N-B1 GF-GO7600-H- NVIDIA BGA | G73-VZ-H-N-B1 GF-GO7600-H-.pdf | |
![]() | POTIT18-104(100K)E3 | POTIT18-104(100K)E3 SFERNICE SMD or Through Hole | POTIT18-104(100K)E3.pdf |