창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF1210FT267R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 267 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RMC 1/4 267 1% R RMC1/42671%R RMC1/42671%R-ND RMC1/4267FR RMC1/4267FR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF1210FT267R | |
| 관련 링크 | RMCF1210, RMCF1210FT267R 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F24012IDR | 24MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24012IDR.pdf | |
![]() | MCR25JZHF3921 | RES SMD 3.92K OHM 1% 1/4W 1210 | MCR25JZHF3921.pdf | |
![]() | CRGH2010F34R8 | RES SMD 34.8 OHM 1% 1W 2010 | CRGH2010F34R8.pdf | |
![]() | Y212320R0000B9L | RES SMD 20 OHM 0.1% 8W TO220-4 | Y212320R0000B9L.pdf | |
![]() | UZM2.4FBT1 | UZM2.4FBT1 NEC SOD-323 | UZM2.4FBT1.pdf | |
![]() | 6002E | 6002E MICROCHIP MSOP8 | 6002E.pdf | |
![]() | IRFU010TU | IRFU010TU SAM/ TO-251 | IRFU010TU.pdf | |
![]() | G6B-2014P-FD-US-DC24V | G6B-2014P-FD-US-DC24V OMRON SMD or Through Hole | G6B-2014P-FD-US-DC24V.pdf | |
![]() | DF202S | DF202S SEP DFS | DF202S.pdf | |
![]() | TPS530DDAR | TPS530DDAR TI SMD or Through Hole | TPS530DDAR.pdf | |
![]() | XC9572XL100#15C | XC9572XL100#15C XLINX PLCC | XC9572XL100#15C.pdf | |
![]() | HB00144 | HB00144 DELTAHIC SIP13 | HB00144.pdf |