창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RMCF1210FT11R5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RMCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 11.5 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1210 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | RMC 1/4 11.5 1% R RMC1/411.51%R RMC1/411.51%R-ND RMC1/411.5FR RMC1/411.5FR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RMCF1210FT11R5 | |
관련 링크 | RMCF1210, RMCF1210FT11R5 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | WKP472KCPYREKR | 4700pF 760VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.709" Dia(18.00mm) | WKP472KCPYREKR.pdf | |
![]() | 74LS174MX | 74LS174MX F/C SOIC-16 | 74LS174MX.pdf | |
![]() | R1116N251D-TR-F | R1116N251D-TR-F RICOH SOT23-5 | R1116N251D-TR-F.pdf | |
![]() | MC34063RCD-TR | MC34063RCD-TR ST SOP-8 | MC34063RCD-TR.pdf | |
![]() | LTC6088CGN#TRPBF | LTC6088CGN#TRPBF LT SSOP16 | LTC6088CGN#TRPBF.pdf | |
![]() | 7001378-Y000 | 7001378-Y000 EMERSON SMD or Through Hole | 7001378-Y000.pdf | |
![]() | S29GL064M90TFI04 | S29GL064M90TFI04 SPANSION SMD or Through Hole | S29GL064M90TFI04.pdf | |
![]() | 04222K8020X697 | 04222K8020X697 ORIGINAL SMD or Through Hole | 04222K8020X697.pdf | |
![]() | XCM61680100D PS2002(M5635-A1D) | XCM61680100D PS2002(M5635-A1D) ALI SMD or Through Hole | XCM61680100D PS2002(M5635-A1D).pdf | |
![]() | SL5511.3SD | SL5511.3SD Fairchi SMD or Through Hole | SL5511.3SD.pdf | |
![]() | 2SK2908 | 2SK2908 FUJI TO-263 | 2SK2908.pdf | |
![]() | ll-503vc2e-v1-3 | ll-503vc2e-v1-3 luc SMD or Through Hole | ll-503vc2e-v1-3.pdf |