Stackpole Electronics Inc. RMCF1206JT2R70

RMCF1206JT2R70
제조업체 부품 번호
RMCF1206JT2R70
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
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RES SMD 2.7 OHM 5% 1/4W 1206
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내부 부품 번호EIS-RMCF1206JT2R70
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서RMCF,RMCP Series
Resistor Packaging Spec
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보RoHS Compliance
PCN 부품 번호Global Part Number 9/Aug/2010
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체Stackpole Electronics Inc.
계열RMCF
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)2.7
허용 오차±5%
전력(와트)0.25W, 1/4W
구성후막
특징자동차 AEC-Q200
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지/케이스1206(3216 미터법)
공급 장치 패키지1206
크기/치수0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
높이0.028"(0.70mm)
종단 개수2
표준 포장 5,000
다른 이름RMC 1/8 2.7 5% R
RMC1/82.75%R
RMC1/82.75%R-ND
RMC1/82.7JR
RMC1/82.7JR-ND
RMCF1206JT2R70-ND
RMCF1206JT2R70TR
무게0.001 KG
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대체 부품 (교체)RMCF1206JT2R70
관련 링크RMCF1206, RMCF1206JT2R70 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통
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GDT 250V 10KA THROUGH HOLE SL1411A250A.pdf
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SENSOR TEMPERATURE SPI SOT23-6 TMP122AIDBVTG4.pdf
10YXF2200MEFC(12.5X20) RUBYCONECAP SMD or Through Hole 10YXF2200MEFC(12.5X20).pdf
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THS4151CDGNRG4 TI-BB VSSOP8 THS4151CDGNRG4.pdf
HSMP-3822 HP SMD or Through Hole HSMP-3822.pdf
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