창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF1206JT2R40 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.4 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RMCF 1/8 2.4 5% R RMCF1/82.45%R RMCF1/82.45%R-ND RMCF1/82.4JR RMCF1/82.4JR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF1206JT2R40 | |
| 관련 링크 | RMCF1206, RMCF1206JT2R40 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D120JXPAC | 12pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D120JXPAC.pdf | |
![]() | Y0007692R528B9L | RES 692.528 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y0007692R528B9L.pdf | |
![]() | KS603U+P-XP2P-1 | KS603U+P-XP2P-1 KS SMD or Through Hole | KS603U+P-XP2P-1.pdf | |
![]() | SPL145-0R5 | SPL145-0R5 ORIGINAL SMD or Through Hole | SPL145-0R5.pdf | |
![]() | SY010M6800B7F-1632 | SY010M6800B7F-1632 YAGEO DIP | SY010M6800B7F-1632.pdf | |
![]() | TL2022CDR | TL2022CDR TI SMD or Through Hole | TL2022CDR.pdf | |
![]() | XPC860ENCZP50D4 | XPC860ENCZP50D4 MOT SMD or Through Hole | XPC860ENCZP50D4.pdf | |
![]() | CAT803LTBI-GT10 | CAT803LTBI-GT10 CATsemi SOT23-3 | CAT803LTBI-GT10.pdf | |
![]() | N520CH12-15 | N520CH12-15 IXYS SMD or Through Hole | N520CH12-15.pdf | |
![]() | 5W-0.09 14.5*5.5*18.5 | 5W-0.09 14.5*5.5*18.5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5W-0.09 14.5*5.5*18.5.pdf | |
![]() | HXP-M01-1 | HXP-M01-1 WYJ SMD or Through Hole | HXP-M01-1.pdf |