창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF1206JT1M30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.3M | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RMCF 1/8 1.3M 5% R RMCF1/81.3M5%R RMCF1/81.3M5%R-ND RMCF1/81.3MJR RMCF1/81.3MJR-ND RMCF1206JT1M30-ND RMCF1206JT1M30TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF1206JT1M30 | |
| 관련 링크 | RMCF1206, RMCF1206JT1M30 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | APF10360 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 60VDC Coil Through Hole | APF10360.pdf | |
| ER742R0JT | RES 2.0 OHM 3W 5% AXIAL | ER742R0JT.pdf | ||
![]() | MSF4800S-40-1440 | SAFETY LIGHT CURTAIN | MSF4800S-40-1440.pdf | |
![]() | B15B | B15B JST SMD or Through Hole | B15B.pdf | |
![]() | 345662363 | 345662363 MOLEX SMD or Through Hole | 345662363.pdf | |
![]() | AP70N03S | AP70N03S APEC TO-263 | AP70N03S .pdf | |
![]() | 11-MD156-RQF7 | 11-MD156-RQF7 SITI SMD or Through Hole | 11-MD156-RQF7.pdf | |
![]() | L6024D | L6024D ST SOP | L6024D.pdf | |
![]() | M52412P | M52412P ORIGINAL DIP | M52412P.pdf | |
![]() | SH3220101YLB | SH3220101YLB ABC SMD or Through Hole | SH3220101YLB.pdf | |
![]() | K9F1616U6C-XF70 | K9F1616U6C-XF70 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F1616U6C-XF70.pdf | |
![]() | SKD230-16 | SKD230-16 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKD230-16.pdf |