창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RMCF1206JG3K60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RMCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.6k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | RMC 1/8 3.6K 5% G RMC1/83.6K5%G RMC1/83.6K5%G-ND RMC1/83.6KJG RMC1/83.6KJG-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RMCF1206JG3K60 | |
관련 링크 | RMCF1206, RMCF1206JG3K60 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 3150U00200497 | HERMETIC THERMOSTAT | 3150U00200497.pdf | |
![]() | B43750A5128M000 | B43750A5128M000 EPCOS dip | B43750A5128M000.pdf | |
![]() | SS34-1E3/57T | SS34-1E3/57T VISHAYV SMC | SS34-1E3/57T.pdf | |
![]() | SNJ54LS352 | SNJ54LS352 TI CDIP | SNJ54LS352.pdf | |
![]() | CB3LV-3C-64.000000MHZ | CB3LV-3C-64.000000MHZ CTS SMD or Through Hole | CB3LV-3C-64.000000MHZ.pdf | |
![]() | SR-808YNF8 | SR-808YNF8 ORIGINAL SMD or Through Hole | SR-808YNF8.pdf | |
![]() | PHE840MD6100MD | PHE840MD6100MD EVOXRIFA SMD or Through Hole | PHE840MD6100MD.pdf | |
![]() | G73-X-H-N-B1 | G73-X-H-N-B1 NVIDIA BGA | G73-X-H-N-B1.pdf | |
![]() | XC6385A281PR | XC6385A281PR TOREX SOT-89 | XC6385A281PR.pdf | |
![]() | MLV1206HA014V0200 | MLV1206HA014V0200 AEM SMD | MLV1206HA014V0200.pdf | |
![]() | SL54LS540/B2C | SL54LS540/B2C NSC CDIP | SL54LS540/B2C.pdf | |
![]() | BD231. | BD231. NXP TO-126 | BD231..pdf |