창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF1206JG18K0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 18k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | RMC 1/8 18K 5% G RMC1/818K5%G RMC1/818K5%G-ND RMC1/818KJG RMC1/818KJG-ND RMCF1/818KJG RMCF1/818KJG-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF1206JG18K0 | |
| 관련 링크 | RMCF1206, RMCF1206JG18K0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MSF4800A-40-2040 | SAFETY LIGHT CURTAIN | MSF4800A-40-2040.pdf | |
![]() | UMF0J470MDD1TD | UMF0J470MDD1TD NICHICON DIP | UMF0J470MDD1TD.pdf | |
![]() | NE57610EDH | NE57610EDH PHILIPS IC | NE57610EDH.pdf | |
![]() | STL6118 | STL6118 SEMTRON SOT23-5 | STL6118.pdf | |
![]() | LX240A | LX240A TI TSSOP20 | LX240A.pdf | |
![]() | LM1246DDC/NA-NOPB | LM1246DDC/NA-NOPB MYSON SMD or Through Hole | LM1246DDC/NA-NOPB.pdf | |
![]() | 157 000-2.5A | 157 000-2.5A SIBA SMD or Through Hole | 157 000-2.5A.pdf | |
![]() | M54AD/AB | M54AD/AB ORIGINAL SOP14 | M54AD/AB.pdf | |
![]() | LBN7014 | LBN7014 ORIGINAL SMD or Through Hole | LBN7014.pdf | |
![]() | AD5259BCPZ5-RL7 | AD5259BCPZ5-RL7 ADI LFCSP10 | AD5259BCPZ5-RL7.pdf | |
![]() | XR16L2750IM-F. | XR16L2750IM-F. EXAR SMD or Through Hole | XR16L2750IM-F..pdf | |
![]() | 1N3050BTR | 1N3050BTR MICROSEMI SMD | 1N3050BTR.pdf |