창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF1206FT8R66 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 8.66 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RMC 1/8 8.66 1% R RMC1/88.661%R RMC1/88.661%R-ND RMC1/88.66FR RMC1/88.66FR-ND RMCF1206FT8R66-ND RMCF1206FT8R66TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF1206FT8R66 | |
| 관련 링크 | RMCF1206, RMCF1206FT8R66 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW121056K0JNEAHP | RES SMD 56K OHM 5% 3/4W 1210 | CRCW121056K0JNEAHP.pdf | |
![]() | Y1628872R000B9W | RES SMD 872 OHM 0.1% 3/4W 2512 | Y1628872R000B9W.pdf | |
![]() | CRCW06031R10JNEB | RES SMD 1.1 OHM 5% 1/10W 0603 | CRCW06031R10JNEB.pdf | |
![]() | 2AC6-0002 | 2AC6-0002 AGILENT BGA | 2AC6-0002.pdf | |
![]() | AT28C16-15CI | AT28C16-15CI ATMEL PLCC | AT28C16-15CI.pdf | |
![]() | EMR100M50AT1 | EMR100M50AT1 HITANO DIP | EMR100M50AT1.pdf | |
![]() | FL2S035JA1 | FL2S035JA1 JAE Connector | FL2S035JA1.pdf | |
![]() | MCP492-1E/P | MCP492-1E/P MIT DIP8 | MCP492-1E/P.pdf | |
![]() | CM7501/230 | CM7501/230 ORIGINAL SMD or Through Hole | CM7501/230.pdf | |
![]() | DS1831ES | DS1831ES DALLAS SOIC | DS1831ES.pdf | |
![]() | 7167-002 | 7167-002 NO PLCC-84 | 7167-002.pdf | |
![]() | 8809CSBNG4F10 (TCL-A01V01-TO) | 8809CSBNG4F10 (TCL-A01V01-TO) TCL DIP-64 | 8809CSBNG4F10 (TCL-A01V01-TO).pdf |