창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF1206FT54K9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 54.9k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RMC 1/8 54.9K 1% R RMC1/854.9K1%R RMC1/854.9K1%R-ND RMC1/854.9KFR RMC1/854.9KFR-ND RMCF1/854.9KFR RMCF1/854.9KFR-ND RMCF1206FT54K9-ND RMCF1206FT54K9TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF1206FT54K9 | |
| 관련 링크 | RMCF1206, RMCF1206FT54K9 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MAX2371EVKIT# | KIT EVAL FOR MAX2371 MAX2373 | MAX2371EVKIT#.pdf | |
![]() | 200USG561M25X25 | 200USG561M25X25 RUBYCON DIP | 200USG561M25X25.pdf | |
![]() | CG3-5.0L | CG3-5.0L CPC DIP | CG3-5.0L.pdf | |
![]() | BT136X700 | BT136X700 PHILIPS TO-220 | BT136X700.pdf | |
![]() | RAC162D104JATP | RAC162D104JATP KAMAYA SMD | RAC162D104JATP.pdf | |
![]() | LP2950ACDT3.3RKG | LP2950ACDT3.3RKG ON SMD or Through Hole | LP2950ACDT3.3RKG.pdf | |
![]() | BUK463-100A | BUK463-100A PHILIPS D2-Pak | BUK463-100A.pdf | |
![]() | WSL-12060.011%R86 | WSL-12060.011%R86 VISHAY SMD or Through Hole | WSL-12060.011%R86.pdf | |
![]() | 559-2301-007 | 559-2301-007 DIALIGHT SMD or Through Hole | 559-2301-007.pdf | |
![]() | 3505-3-BULK-PK) | 3505-3-BULK-PK) M SMD or Through Hole | 3505-3-BULK-PK).pdf |