창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF1206FT4M02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.02M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RMC 1/8 4.02M 1% R RMC1/84.02M1%R RMC1/84.02M1%R-ND RMC1/84.02MFR RMC1/84.02MFR-ND RMCF1206FT4M02-ND RMCF1206FT4M02TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF1206FT4M02 | |
| 관련 링크 | RMCF1206, RMCF1206FT4M02 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 0154004.DRL | FUSE BRD MNT 4A 125VAC/VDC 2SMD | 0154004.DRL.pdf | |
![]() | SIL10M183G | RES ARRAY 5 RES 18K OHM 10SIP | SIL10M183G.pdf | |
![]() | EMI -RC Series | EMI -RC Series BOURNS SMD or Through Hole | EMI -RC Series.pdf | |
![]() | 1964SYI | 1964SYI ORIGINAL SMD or Through Hole | 1964SYI.pdf | |
![]() | J0011D01NL | J0011D01NL PULSE SMD or Through Hole | J0011D01NL.pdf | |
![]() | BQ24010DR | BQ24010DR TI QFN | BQ24010DR.pdf | |
![]() | MASWSS0094 | MASWSS0094 MACOM QFN-12 | MASWSS0094.pdf | |
![]() | NTC-T156M25TRDF | NTC-T156M25TRDF NIC-TAN WlH | NTC-T156M25TRDF.pdf | |
![]() | HB003 | HB003 ORIGINAL SMD or Through Hole | HB003.pdf | |
![]() | LM2687LDX/NOPB | LM2687LDX/NOPB NS SO | LM2687LDX/NOPB.pdf | |
![]() | X9313USZ-3T1 | X9313USZ-3T1 Intersil SMD or Through Hole | X9313USZ-3T1.pdf | |
![]() | K9F2G08U0M-JIB0 | K9F2G08U0M-JIB0 SAM SMD or Through Hole | K9F2G08U0M-JIB0.pdf |