창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF1206FT4K30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.3k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RMC 1/8 4.3K 1% R RMC1/84.3K1%R RMC1/84.3K1%R-ND RMC1/84.3KFR RMC1/84.3KFR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF1206FT4K30 | |
| 관련 링크 | RMCF1206, RMCF1206FT4K30 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | PMBT5551,235 | TRANS NPN 160V 0.3A SOT23 | PMBT5551,235.pdf | |
![]() | AS612-35SA | AS612-35SA Deutsch SMD or Through Hole | AS612-35SA.pdf | |
![]() | LM35-- | LM35-- NS DIP | LM35--.pdf | |
![]() | 74HCT573APC | 74HCT573APC NS DIP | 74HCT573APC.pdf | |
![]() | MIC5219-BMM | MIC5219-BMM ORIGINAL MSOP8 | MIC5219-BMM.pdf | |
![]() | TMCME1D226MTRF | TMCME1D226MTRF HITACHI SMD | TMCME1D226MTRF.pdf | |
![]() | CLA61096MN | CLA61096MN ORIGINAL SMD or Through Hole | CLA61096MN.pdf | |
![]() | CAT5113P | CAT5113P CSI DIP | CAT5113P.pdf | |
![]() | PIC24LC128I/P | PIC24LC128I/P MICROCHIP DIP | PIC24LC128I/P.pdf | |
![]() | 524652891+ | 524652891+ MOLEX SMD | 524652891+.pdf | |
![]() | BFW22 | BFW22 ST/PH CAN | BFW22.pdf | |
![]() | WEDPN16M64V-100B2I | WEDPN16M64V-100B2I WED SMD or Through Hole | WEDPN16M64V-100B2I.pdf |