창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF1206FT3M09 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.09M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RMC 1/8 3.09M 1% R RMC1/83.09M1%R RMC1/83.09M1%R-ND RMC1/83.09MFR RMC1/83.09MFR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF1206FT3M09 | |
| 관련 링크 | RMCF1206, RMCF1206FT3M09 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | IDT7008S25PF. | IDT7008S25PF. IDT QFP | IDT7008S25PF..pdf | |
![]() | TC1262-3.0VDB | TC1262-3.0VDB Microchip SMD or Through Hole | TC1262-3.0VDB.pdf | |
![]() | MSA1209MD-3W | MSA1209MD-3W MORNSUN SIPDIP | MSA1209MD-3W.pdf | |
![]() | CS1601 | CS1601 APEX SMD or Through Hole | CS1601.pdf | |
![]() | AVG4-02001800-DET-8 | AVG4-02001800-DET-8 MITEQ SMD or Through Hole | AVG4-02001800-DET-8.pdf | |
![]() | 38.61.0.024 | 38.61.0.024 FINDER DIP-SOP | 38.61.0.024.pdf | |
![]() | SB80L186EC20 | SB80L186EC20 INTEL SQFP100 | SB80L186EC20.pdf | |
![]() | 1376408-1 | 1376408-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1376408-1.pdf | |
![]() | 2N918JANTX | 2N918JANTX MSC SMD or Through Hole | 2N918JANTX.pdf | |
![]() | PB13152 | PB13152 ORIGINAL QFP | PB13152.pdf | |
![]() | KSC3093RYRL | KSC3093RYRL KHATOD SMD or Through Hole | KSC3093RYRL.pdf | |
![]() | LTPH | LTPH LINEAR SOT23-5 | LTPH.pdf |