창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF1206FT3K57 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 카탈로그 페이지 | 2285 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.57k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RMCF 1/8 3.57K 1% R RMCF1/83.57K1%R RMCF1/83.57K1%R-ND RMCF1/83.57K1%RTR RMCF1/83.57K1%RTR-ND RMCF1/83.57KFRTR RMCF1/83.57KFRTR-ND RMCF1206FT3K57-ND RMCF1206FT3K57TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF1206FT3K57 | |
| 관련 링크 | RMCF1206, RMCF1206FT3K57 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | FSB50550UTD | MOD SPM 500V 2A SPM23-ED | FSB50550UTD.pdf | |
![]() | UCC27423DRG4 | UCC27423DRG4 TI SOIC-8 | UCC27423DRG4.pdf | |
![]() | 56.00MHZ | 56.00MHZ TOYOCOM SMD or Through Hole | 56.00MHZ.pdf | |
![]() | CD54AC390F3A | CD54AC390F3A HARRIS DIP | CD54AC390F3A.pdf | |
![]() | HS2702LD | HS2702LD N/A DIP | HS2702LD.pdf | |
![]() | AM26LS32ACDR (PB FREE) | AM26LS32ACDR (PB FREE) TI SMD | AM26LS32ACDR (PB FREE).pdf | |
![]() | CD1800 | CD1800 CD SMD or Through Hole | CD1800.pdf | |
![]() | D703105AGJ-022 | D703105AGJ-022 ORIGINAL SMD or Through Hole | D703105AGJ-022.pdf | |
![]() | VSIB15A60-E3/45TB | VSIB15A60-E3/45TB VISHAY SMD or Through Hole | VSIB15A60-E3/45TB.pdf | |
![]() | RN55C66R5B | RN55C66R5B VISHAY/DALE SMD or Through Hole | RN55C66R5B.pdf |