창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF1206FT2K70 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.7k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RMC 1/8 2.7K 1% R RMC1/82.7K1%R RMC1/82.7K1%R-ND RMC1/82.7KFR RMC1/82.7KFR-ND RMCF1/82.7KFR RMCF1/82.7KFR-ND RMCF1206FT2K70-ND RMCF1206FT2K70TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF1206FT2K70 | |
| 관련 링크 | RMCF1206, RMCF1206FT2K70 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
| LGN2H181MELC30 | 180µF 500V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LGN2H181MELC30.pdf | ||
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![]() | UPD78C17CW | UPD78C17CW NEC DIP-64 | UPD78C17CW.pdf | |
![]() | HZU4.7B2JTRF(4V7) | HZU4.7B2JTRF(4V7) RENESAS SMD or Through Hole | HZU4.7B2JTRF(4V7).pdf | |
![]() | C2012JB1C105KT000N 0805-105K P | C2012JB1C105KT000N 0805-105K P TDK SMD or Through Hole | C2012JB1C105KT000N 0805-105K P.pdf | |
![]() | MN150832KKAM | MN150832KKAM PAN PLCC64 | MN150832KKAM.pdf | |
![]() | 1812CG470JDBA00 | 1812CG470JDBA00 YAGEO SMD | 1812CG470JDBA00.pdf | |
![]() | AP1509-33/50/12 | AP1509-33/50/12 AP SOP8 | AP1509-33/50/12.pdf | |
![]() | TC900CPA | TC900CPA TC DIP-8 | TC900CPA.pdf | |
![]() | MDRH2D09(Rv) | MDRH2D09(Rv) MIKI SMD or Through Hole | MDRH2D09(Rv).pdf | |
![]() | TSV6391AILT | TSV6391AILT ST SOT-153 | TSV6391AILT.pdf |