창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF1206FT1R78 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.78 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RMC 1/8 1.78 1% R RMC1/81.781%R RMC1/81.781%R-ND RMC1/81.78FR RMC1/81.78FR-ND RMCF1206FT1R78-ND RMCF1206FT1R78TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF1206FT1R78 | |
| 관련 링크 | RMCF1206, RMCF1206FT1R78 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RC1218FK-0768RL | RES SMD 68 OHM 1W 1812 WIDE | RC1218FK-0768RL.pdf | |
![]() | CPCF0712K00JE66 | RES 12K OHM 7W 5% RADIAL | CPCF0712K00JE66.pdf | |
![]() | Y078554R8650B9L | RES 54.865 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y078554R8650B9L.pdf | |
![]() | SG3842G | SG3842G SG DIP-8 | SG3842G.pdf | |
![]() | 102C898451 | 102C898451 FUJI QFP | 102C898451.pdf | |
![]() | IS42S32200C1>>> | IS42S32200C1>>> ISN SMD or Through Hole | IS42S32200C1>>>.pdf | |
![]() | CY7C6310A-QC | CY7C6310A-QC CY SOP | CY7C6310A-QC.pdf | |
![]() | 10610/BEAJC | 10610/BEAJC MOTOROLA CDIP | 10610/BEAJC.pdf | |
![]() | S3C72M9XCO-COC9 | S3C72M9XCO-COC9 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C72M9XCO-COC9.pdf | |
![]() | MSP430F1611IPWR | MSP430F1611IPWR TI SMD or Through Hole | MSP430F1611IPWR.pdf | |
![]() | 160467-2 | 160467-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 160467-2.pdf | |
![]() | TNPW08051K40DEEA | TNPW08051K40DEEA VISHAY SMD | TNPW08051K40DEEA.pdf |