창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF1206FT1R27 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.27 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RMC 1/8 1.27 1% R RMC1/81.271%R RMC1/81.271%R-ND RMC1/81.27FR RMC1/81.27FR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF1206FT1R27 | |
| 관련 링크 | RMCF1206, RMCF1206FT1R27 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 30LVD27-R | 2700pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.429" Dia(10.90mm) | 30LVD27-R.pdf | |
![]() | TE1200B180RJ | RES CHAS MNT 180 OHM 5% 1200W | TE1200B180RJ.pdf | |
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![]() | Y1691V0167VV0L | RES NTWRK 2 RES MULT OHM RADIAL | Y1691V0167VV0L.pdf | |
![]() | LFCN-1800+ | LFCN-1800+ MINI SMD or Through Hole | LFCN-1800+.pdf | |
![]() | 1SV194A | 1SV194A TOSHIBA SOD123 | 1SV194A.pdf | |
![]() | CA1164 | CA1164 OKI SOP32 | CA1164.pdf | |
![]() | S23DG06AO | S23DG06AO IR TO-209AC(TO-94) | S23DG06AO.pdf | |
![]() | LM7321MF | LM7321MF NS SMD or Through Hole | LM7321MF.pdf | |
![]() | 550C581T400BH2B | 550C581T400BH2B CDE DIP | 550C581T400BH2B.pdf | |
![]() | BA1488S | BA1488S ROHM DIP24 | BA1488S.pdf |