Stackpole Electronics Inc. RMCF1206FT1M58

RMCF1206FT1M58
제조업체 부품 번호
RMCF1206FT1M58
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 1.58M OHM 1% 1/4W 1206
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내부 부품 번호EIS-RMCF1206FT1M58
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서RMCF,RMCP Series
Resistor Packaging Spec
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보RoHS Compliance
PCN 부품 번호Global Part Number 9/Aug/2010
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체Stackpole Electronics Inc.
계열RMCF
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)1.58M
허용 오차±1%
전력(와트)0.25W, 1/4W
구성후막
특징자동차 AEC-Q200
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지/케이스1206(3216 미터법)
공급 장치 패키지1206
크기/치수0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
높이0.028"(0.70mm)
종단 개수2
표준 포장 5,000
다른 이름RMC 1/8 1.58M 1% R
RMC1/81.58M1%R
RMC1/81.58M1%R-ND
RMC1/81.58MFR
RMC1/81.58MFR-ND
무게0.001 KG
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대체 부품 (교체)RMCF1206FT1M58
관련 링크RMCF1206, RMCF1206FT1M58 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통
RMCF1206FT1M58 의 관련 제품
25MHz ±20ppm 수정 8pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD 445A25K25M00000.pdf
DIODE SCHOTTKY 35V 10A TO263AB MBRB1035HE3/45.pdf
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RES SMD 110 OHM 0.5% 1/4W 1206 RT1206DRD07110RL.pdf
MB7111L FUJITSU DIP MB7111L.pdf
CCF1N8TE 8A KOA SMD or Through Hole CCF1N8TE 8A.pdf
DSB-302A ORIGINAL QFP DSB-302A.pdf
ST32TA30K COPAL 3X3-30K ST32TA30K.pdf
TLP781F(D4-GRH.F) TOSHIBA DIP4 TLP781F(D4-GRH.F).pdf
SS36-A KTG SMA SS36-A.pdf
9292506124 EBM-Papst SMD or Through Hole 9292506124.pdf
HDL4F23AFE308-00 HITACHI BGA HDL4F23AFE308-00.pdf