Stackpole Electronics Inc. RMCF1206FT1M13

RMCF1206FT1M13
제조업체 부품 번호
RMCF1206FT1M13
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 1.13M OHM 1% 1/4W 1206
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내부 부품 번호EIS-RMCF1206FT1M13
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서RMCF,RMCP Series
Resistor Packaging Spec
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보RoHS Compliance
PCN 부품 번호Global Part Number 9/Aug/2010
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체Stackpole Electronics Inc.
계열RMCF
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)1.13M
허용 오차±1%
전력(와트)0.25W, 1/4W
구성후막
특징자동차 AEC-Q200
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지/케이스1206(3216 미터법)
공급 장치 패키지1206
크기/치수0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
높이0.028"(0.70mm)
종단 개수2
표준 포장 5,000
다른 이름RMC 1/8 1.13M 1% R
RMC1/81.13M1%R
RMC1/81.13M1%R-ND
RMC1/81.13MFR
RMC1/81.13MFR-ND
무게0.001 KG
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대체 부품 (교체)RMCF1206FT1M13
관련 링크RMCF1206, RMCF1206FT1M13 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통
RMCF1206FT1M13 의 관련 제품
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2200pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) K222M15X7RH5UH5.pdf
IDT7165L30P IDT DIP IDT7165L30P.pdf
IS1941 R DO-15 IS1941.pdf
STPS40L45CT19 ST TO220 STPS40L45CT19.pdf
CMD0106 ORIGINAL TO-220 CMD0106.pdf
MB89259AH-G-BND FUJI SOP MB89259AH-G-BND.pdf
ISL43L220IRZ INTERSIL DFN-10 ISL43L220IRZ.pdf
CD4050BF3A* TI DIP-14 CD4050BF3A*.pdf
S9S08DZ96VLF FREESCALE QFP S9S08DZ96VLF.pdf
MIW06-48D12 MINMAX DIP-24 MIW06-48D12.pdf
BC856BW.135 NXP/PH SMD or Through Hole BC856BW.135.pdf