창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF1206FT1K69 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.69k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RMC1/81.69KFR RMC1/81.69KFR-ND RMCF 1/8 1.69K 1% R RMCF1/81.69K1%R RMCF1/81.69K1%R-ND RMCF1/81.69KFR RMCF1/81.69KFR-ND RMCF1206FT1K69-ND RMCF1206FT1K69TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF1206FT1K69 | |
| 관련 링크 | RMCF1206, RMCF1206FT1K69 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C927U270JYNDCAWL45 | 27pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C927U270JYNDCAWL45.pdf | |
![]() | DSEI 2X101-12A | DSEI 2X101-12A IXYS SMD or Through Hole | DSEI 2X101-12A.pdf | |
![]() | BA003T | BA003T ORIGINAL DIPSMD | BA003T.pdf | |
![]() | UC1856L/883BC | UC1856L/883BC TMS DIP | UC1856L/883BC.pdf | |
![]() | TC6501P120VCTTR(HV) | TC6501P120VCTTR(HV) MICROCHIP SOT23-5P | TC6501P120VCTTR(HV).pdf | |
![]() | PQ10G303 | PQ10G303 SHARP TO-220-5 | PQ10G303.pdf | |
![]() | DSC2.5D-15 | DSC2.5D-15 ORIGINAL SMD or Through Hole | DSC2.5D-15.pdf | |
![]() | E9604A6P | E9604A6P ORIGINAL DIP-20 | E9604A6P.pdf | |
![]() | LSC4581P2C | LSC4581P2C Freescale SMD or Through Hole | LSC4581P2C.pdf | |
![]() | ABWG | ABWG MAXIM SOT23-6 | ABWG.pdf | |
![]() | BD1050CS | BD1050CS PANJIT TO-252DPAK | BD1050CS.pdf | |
![]() | HD643333FP16 | HD643333FP16 HITACHI QFP80 | HD643333FP16.pdf |