창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF1206FG9K53 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 9.53k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | RMC 1/8 9.53K 1% G RMC1/89.53K1%G RMC1/89.53K1%G-ND RMC1/89.53KFG RMC1/89.53KFG-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF1206FG9K53 | |
| 관련 링크 | RMCF1206, RMCF1206FG9K53 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30012ALT | 30MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30012ALT.pdf | |
![]() | EPCS1-S08 | EPCS1-S08 ALTERA SOP-8 | EPCS1-S08.pdf | |
![]() | MAX2682EUT TEL:82766440 | MAX2682EUT TEL:82766440 MAXIM SOT23-6 | MAX2682EUT TEL:82766440.pdf | |
![]() | TC554161AFT-70 | TC554161AFT-70 TOSHIBA TSOP | TC554161AFT-70.pdf | |
![]() | 1883737-2 | 1883737-2 TYCO con | 1883737-2.pdf | |
![]() | TAG520C | TAG520C ORIGINAL CAN | TAG520C.pdf | |
![]() | ADC-HXBMM | ADC-HXBMM DATEL DIP | ADC-HXBMM.pdf | |
![]() | 6.3ZL1500MT8 | 6.3ZL1500MT8 RUB SMD or Through Hole | 6.3ZL1500MT8.pdf | |
![]() | TB6551FG(O,EL,DRY) | TB6551FG(O,EL,DRY) TOSHIBA SMD or Through Hole | TB6551FG(O,EL,DRY).pdf | |
![]() | S-8254AAA-TB-G | S-8254AAA-TB-G SII TSSOP8 | S-8254AAA-TB-G.pdf | |
![]() | CDR06BX394AFSM | CDR06BX394AFSM AVX SMD | CDR06BX394AFSM.pdf | |
![]() | CL1043 | CL1043 SAMSUNG SMD or Through Hole | CL1043.pdf |