창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF1206FG8K45 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 8.45k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | RMC 1/8 8.45K 1% G RMC1/88.45K1%G RMC1/88.45K1%G-ND RMC1/88.45KFG RMC1/88.45KFG-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF1206FG8K45 | |
| 관련 링크 | RMCF1206, RMCF1206FG8K45 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385456025JFI2B0 | 0.56µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) | MKP385456025JFI2B0.pdf | |
![]() | 0208005.MXEP | FUSE GLASS 5A 350VAC 2AG | 0208005.MXEP.pdf | |
![]() | PB137ACV | PB137ACV ST SMD or Through Hole | PB137ACV.pdf | |
![]() | W83C491F | W83C491F WINBOND QFP | W83C491F.pdf | |
![]() | LD1117AL-3.3TR | LD1117AL-3.3TR UTC SOT-223 | LD1117AL-3.3TR.pdf | |
![]() | XC2VP40-5FF1152C0641 | XC2VP40-5FF1152C0641 XILINXSALESINTER SMD or Through Hole | XC2VP40-5FF1152C0641.pdf | |
![]() | A82786 SX117 | A82786 SX117 INTEL SMD or Through Hole | A82786 SX117.pdf | |
![]() | ISL32175EFVZ | ISL32175EFVZ INTERSIL TSSOP16 | ISL32175EFVZ.pdf | |
![]() | TWM250V7A | TWM250V7A N/A SMD or Through Hole | TWM250V7A.pdf | |
![]() | 87C846N-4E27 | 87C846N-4E27 ORIGINAL DIP | 87C846N-4E27.pdf | |
![]() | AC164318 | AC164318 MIOROCHIP SMD or Through Hole | AC164318.pdf |