창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RMCF1206FG3K92 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
계열 | RMCF | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.92k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | RMC 1/8 3.92K 1% G RMC1/83.92K1%G RMC1/83.92K1%G-ND RMC1/83.92KFG RMC1/83.92KFG-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RMCF1206FG3K92 | |
관련 링크 | RMCF1206, RMCF1206FG3K92 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 416F260X3ADT | 26MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X3ADT.pdf | |
![]() | MCT06030C8872FP500 | RES SMD 88.7K OHM 1% 1/8W 0603 | MCT06030C8872FP500.pdf | |
![]() | 26-03-4070 | 26-03-4070 MOLEX SMD or Through Hole | 26-03-4070.pdf | |
![]() | ML62232MR | ML62232MR MDC SOT-23-3L | ML62232MR.pdf | |
![]() | F11135253600060 | F11135253600060 Cantherm SMD or Through Hole | F11135253600060.pdf | |
![]() | CFVED-A7BP-155.52TS | CFVED-A7BP-155.52TS CARDINAL SMD or Through Hole | CFVED-A7BP-155.52TS.pdf | |
![]() | DZZNS58052 | DZZNS58052 MGOS QFP | DZZNS58052.pdf | |
![]() | SCL1064 | SCL1064 NS PLCC28 | SCL1064.pdf | |
![]() | FSP3529AZ | FSP3529AZ ORIGINAL SMD or Through Hole | FSP3529AZ.pdf | |
![]() | HMT351S6CFR8C-PBN0 | HMT351S6CFR8C-PBN0 Hynix SMD or Through Hole | HMT351S6CFR8C-PBN0.pdf | |
![]() | KEC1273 | KEC1273 ORIGINAL SMD or Through Hole | KEC1273.pdf | |
![]() | F861BB223M310C | F861BB223M310C KEMET DIP | F861BB223M310C.pdf |