창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF1206FG31K6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 31.6k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | RMC 1/8 31.6K 1% G RMC1/831.6K1%G RMC1/831.6K1%G-ND RMC1/831.6KFG RMC1/831.6KFG-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF1206FG31K6 | |
| 관련 링크 | RMCF1206, RMCF1206FG31K6 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | T5070670B4AQ | SCR INV STUD 70A 600V TO-94 | T5070670B4AQ.pdf | |
![]() | YAGEO 0805 225 2.2UF | YAGEO 0805 225 2.2UF YAGEO SMD or Through Hole | YAGEO 0805 225 2.2UF.pdf | |
![]() | TLV2774 | TLV2774 TI SOP | TLV2774.pdf | |
![]() | D65-899 | D65-899 NEC SSOP-20 | D65-899.pdf | |
![]() | AUR500 | AUR500 ASI SMD or Through Hole | AUR500.pdf | |
![]() | 72X8203 | 72X8203 IBM PLCC | 72X8203.pdf | |
![]() | U8797JF/R4363 | U8797JF/R4363 INTEL SMD or Through Hole | U8797JF/R4363.pdf | |
![]() | LSEG55162-PF | LSEG55162-PF LIGITEK DIP | LSEG55162-PF.pdf | |
![]() | UPD17015GS-540-GJG | UPD17015GS-540-GJG NEC SSOP38 | UPD17015GS-540-GJG.pdf | |
![]() | 45DB041B-CNU | 45DB041B-CNU ATMEL SMD or Through Hole | 45DB041B-CNU.pdf | |
![]() | OPA356AIDB(OAAI) | OPA356AIDB(OAAI) BB/TI SOT23-5 | OPA356AIDB(OAAI).pdf | |
![]() | 10506DM | 10506DM N/A CDIP | 10506DM.pdf |