창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF1206FG28K0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 28k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | RMC 1/8 28K 1% G RMC1/828K1%G RMC1/828K1%G-ND RMC1/828KFG RMC1/828KFG-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF1206FG28K0 | |
| 관련 링크 | RMCF1206, RMCF1206FG28K0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RT1210WRD078K66L | RES SMD 8.66KOHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRD078K66L.pdf | |
![]() | AME8800CEET | AME8800CEET AME SMD or Through Hole | AME8800CEET.pdf | |
![]() | CTDR1-181K | CTDR1-181K CENTRAL SMD or Through Hole | CTDR1-181K.pdf | |
![]() | LM2576D2T-12 D2PAK | LM2576D2T-12 D2PAK ON SMD or Through Hole | LM2576D2T-12 D2PAK.pdf | |
![]() | PMB2407V1.1 | PMB2407V1.1 SIEMENS QFP | PMB2407V1.1.pdf | |
![]() | KSC5025YTV | KSC5025YTV FA TO-3P | KSC5025YTV.pdf | |
![]() | HD74ALVCH16269TELL | HD74ALVCH16269TELL RENESAS TSSOP-56 | HD74ALVCH16269TELL.pdf | |
![]() | HM00-04402TR | HM00-04402TR BITECHNOLOGIES SMD or Through Hole | HM00-04402TR.pdf | |
![]() | B37650K475K62 | B37650K475K62 EPCOS MLCC-1210 | B37650K475K62.pdf | |
![]() | LP38693MP-3.0 | LP38693MP-3.0 NSC SOT223-5 | LP38693MP-3.0.pdf | |
![]() | MSM6050(CP90-V5256-4TR) | MSM6050(CP90-V5256-4TR) Qualcomm IC CDMA2k Main Chip | MSM6050(CP90-V5256-4TR).pdf |